技術(shù)優(yōu)勢
/ STRENGTH
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超小體積
采用超高密度多層板設(shè)計(jì)，最小單板（Mini-One）尺寸小于一枚硬幣，具有出色的緊湊性，可在不更改原有傳感器外殼的前提下，快速實(shí)現(xiàn)第三方設(shè)備與模塊的一體化融合。 -
超低功耗
采用分時(shí)段下載、深度休眠、定時(shí)喚醒、分時(shí)隙上傳等多種工作模式設(shè)計(jì)，深度休眠狀態(tài)下電量消耗低于5μA；同時(shí)支持寬電壓供電，可與原有傳感器共享電源，進(jìn)一步增強(qiáng)“星核”的靈活性和實(shí)用性。 -
超高性價(jià)比
超精簡電路設(shè)計(jì)，超高密度元件及電路，實(shí)現(xiàn)超低的BOM成本；同時(shí)提供一體化、集成化的接入功能，大幅提升新入網(wǎng)設(shè)備在開發(fā)、聯(lián)調(diào)方面的工作效率。 -
超強(qiáng)傳輸
在城市室外綜合環(huán)境下，傳輸距離不低于半徑4公里，同時(shí)具備卓越的室內(nèi)穿透能力，能夠確保數(shù)據(jù)在建筑物內(nèi)部傳輸?shù)姆€(wěn)定性。自動(dòng)調(diào)頻和通道自適應(yīng)功能的加持，進(jìn)一步增強(qiáng)抗干擾能力，確保數(shù)據(jù)的可靠傳輸。 -
多模接入
具備多模接入能力，支持多種接口，包括RS485、GPIO、模擬量、UART等；內(nèi)置多種通信協(xié)議，如Modbus協(xié)議、MBUS等，能夠與不同類型的設(shè)備和傳感器無縫連接；同時(shí)提供SUDP透傳模式，確保傳感器數(shù)據(jù)的100%兼容性。 -
開放生態(tài)
免費(fèi)向合作伙伴開放模塊和接口，同時(shí)提供技術(shù)支持服務(wù)，減少了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)過程中的技術(shù)復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)，協(xié)助合作伙伴快速完成產(chǎn)品研發(fā)，共同構(gòu)建面向醫(yī)療機(jī)構(gòu)的物聯(lián)感知生態(tài)。
